Letitetty Sesamleipä

Valio Food Solutions

Letitetty Sesamleipä

Leivän voi muotoilla myös letittämällä. Uusi muoto tuo piristystä arkeen.

Tehnyt Mika Valio Koekeittiöstä
Tehnyt Mika
Valio Koekeittiöstä

Ainekset5 kpl

Taikina

0.000 kg (5 kpl à 0.000 kg)
0.125 kg
Kypsytetty vehnäjyvä
0.200 kg
vettä
1.000 kg
0.030 kg
tummaa siirappia
0.030 kg
suolaa
0.060 kg
hiivaa
0.100 kg
seesaminsiemeniä
0.050 kg
0.400 kg
hiivaleipävehnäjauhoja
1.000 kg
vehnäjauhoja
2.995 kg (5 kpl à 0.599 kg)
0.000 kg (5 kpl à 0.000 kg)

Pinnalle

0.030 kg
seesaminsiemeniä
0.030 kg (5 kpl à 0.006 kg)
3.025 kg (5 kpl à 0.605 kg)

Ohje

  1. Kuumenna vesi ja sekoita joukkoon kypsytetyt vehnäjyvät. Anna jäähtyä.
  2. Sekoita piimän joukkoon kaltatut vehnäjyvät. Sekoita joukkoon taikinan muut aineet ja vaivaa taikinaksi. Anna taikinan levätä 30 minuuttia.
  3. Leivo taikinasta neljällä letitettyjä leipiä.
  4. Nostata leivät. Voitele pinta vedellä ja ripottele pinnalle seesamsiemeniä. Paista leivät 210 asteisessa uunissa noin 20 minuuttia. Paiston alussa höyrytys.
kpl
g
3.0 kg
218 kcal / 100g

Ravintosisältö annoksessa

Energia
218 kcal
Proteiini
8 g
Hiilihydraatit
40 g
Rasva
2 g
Tyydyttynyt rasva
1 g
Ravintokuitu
3 g
Suola
1,1 g
Kalsium
56 mg
D-vitamiini
1 µg

Reseptin ravintosisältö / 100g

Energia
218 kcal
Proteiini
8 g
Hiilihydraatit
40 g
Rasva
2 g
Tyydyttynyt rasva
1 g
Ravintokuitu
3 g
Suola
1,1 g
Kalsium
56 mg
D-vitamiini
1 µg

Ravintosisältö / 100g. Tiedot ovat suuntaa antavia.

Etkö löytänyt sopivaa?

Hae muita suurtalouskeittiöiden ja leipomoteollisuuden reseptejä.